我们很高兴地宣布 microtec 将在 FESPA全球印刷Expo 2025 在德国柏林！加入我们 5月6日至9日，2025年， 在 展位D70，25厅，探索我们旨在彻底改变生产工作流程的最新创新。
TSLE系列：使用SmartFit软件进行全自动双站热压。
XK-38：具有自动对准的工业滚动转移系统。
模型X系列：具有触摸屏控制的高压自动热压。
最大XCAP：与激光对齐的双加热台盖压力机。
Soven-18升华烤箱：18L容量具有智能温度控制。
体验我们的机器中的机器，并获得有关如何的见解 优化效率，减少浪费并扩展业务。我们的专家将在现场回答您的问题，并为您的挑战提供量身定制的解决方案。
不要错过这个机会来探索最新的传热技术并将您的生产提升到一个新的水平。我们期待您欢迎您 展位D70，从2025年5月6日至9日呢
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